机构逻辑全解析
1、卓胜微：国产射频芯片龙头，受5G和国产替代驱动，高增长可期
2、闻泰科技：ODM+半导体双赛道龙头，打通上中游，上半年业绩大增
3、澜起科技：国际内存接口芯片龙头，服务器需求旺盛，有望量价齐升
4、韦尔股份：全球第三大CIS厂商，多领域领先布局，持续升级
5、兆易创新：国内唯一存储产业全布局，多业务驱动，产品竞争力不断提升
6、三安光电：化合物半导体龙头，加速发展后逐步起量，LED主业触底回暖
7、中芯国际：晶圆代工龙头，全球第五，大陆第一，单季净利润创历史新高
8、华天科技：封装行业领军企业，行业周期回升，国产替代加速，需求强劲
9、晶方科技：晶圆级封装龙头，行业回暖带动业绩创历史新高
10、长电科技：封测代工龙头，全球前三、国内第一，深度受益于国产替代
11、深南电路：内资IC载板领头羊，技术壁垒高，先发优势明显
12、中环股份：半导体硅片国产化龙头，12英寸即将放量，增长潜力可期
13、安集科技：抛光液龙头，打破国外厂商垄断，实现进口替代，业绩增长显著
14、北方华创：国内半导体设备龙头，规模领先、涉猎范围最广
15、中微公司：国内半导刻蚀巨头，市占率不断提升，加速国产替代进程
中国是全球最大的半导体市场，也是最大的芯片进口国。2019年集成电路进口总额高达3041亿美元，在全部进口货物位居首位，占全球销售的73.8%。尤其是2020年上半年，整体形势不太好的背景下，中国进口集成电路同比增速高达25.5%，而全球半导体市场同比增速只有4.52%，几乎100%是由中国贡献的。
信息时代，集成电路被称为高端制造业的核心基石，需求十分旺盛。但国产芯片自给率不足，2019年仅为30%，特别是中兴、华为事件后，国内芯片短板被充分暴露，“中国芯”已上升为国家战略，有两期大基金加持，国务院则出台了史上最强扶持政策10年免税，政策利好不断。
双循环新格局下，半导体国产替代十分迫切，2020年国内芯片自给率达到40%，2025年为70%。在需求增加、国产替代、政策支持三重因素的催化下，中国半导体市场前景广阔。
但半导体制造工艺非常复杂，生产线涉及50多个行业、2000-5000道工序，对技术要求极高。从全球行业格局来看，台积电遥遥领先，作为全球首家量产5G移动网络芯片的专业集成电路制造商，2019年芯片出货量高达1010万片，市占率高达56%，第二名是三星，大概两成份额，也是全球唯二成功量产7纳米芯片的。
国内自主供给不足，高度依赖进口，技术“卡脖子”问题十分严重。虽然中芯国际也在一路追赶，并于2019年4季度实现历史性的突破，14nm的芯片技术已经应用于华为手机，但14nm收入贡献占比只有1%，而台积电已实现了5nm制程，3nm制程将在2022年量产，差距十分明显。特别是台积电断供华为后，9月15日以后华为就没有5nm芯片了，形势十分紧迫，急需弯道超车。
近期的半导体板块表现也不太给力，在本周上证指数微涨0.68%、深证成指涨幅2.77%、创业板指涨幅4.76%的背景下，跌幅超过3.5%，主要原因还是估值太高，业绩跟不上，还在杀估值。未来随着半导体行业的逐步成熟，估值分化将会更加明显。所以在进行半导体投资前，我们有必要先梳理出投资主线和发展格局。
半导体具体的生产包括设计、制造、封测三个环节，可以简单做一个类比，芯片设计就像房地产的图纸设计，制造就像施工建设，封测就像装修装饰。在这个过程中还需要用到专门的芯片生产制造设备和相关材料，设备就像挖掘机等机械设备，相关材料就像水泥和沙子等。
芯片设计：这个板块发展迅速，国内细分环节已经达到国际先进水平，2019年设计销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%，是三大环节中增长最快的。国内整体设计能力不弱，华为海思全球第五，紫光展锐第十，主攻高端通用芯片，但还都没上市，紫光展锐已启动科创板上市。已上市的多为专用芯片的头部设计公司，比如设计摄像头CIS芯片的韦尔股份、功率芯片的闻泰科技、存储芯片的兆易创新、射频芯片的卓胜微等。
芯片制造：这部分主要是由境外公司主导，国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔，台积电占据了一半以上的份额，三星大概两成份额，英特尔一成左右。目前国内还比较薄弱，特别是本土晶圆厂新建和扩产。2019年销售额为2149.1亿，同比增长18.2%。主流通用芯片制造商是中芯国际和在港股上市的华虹半导体，非主流芯片制造商龙头是三安光电。
芯片封测：这是我国在芯片领域最强的环节，在国际上有较强竞争力，已掌握了领先且全面的封装技术。2019年国内封测销售额2349.7亿元，同比增长7.1%，长电科技国内第一、全球第三，全球市场占有率超10%，已形成“中芯-长电”国产芯片产业链。
芯片材料：这部分中高端产品基本由日本的信越化学和三菱住友垄断，国内上市公司主要涉及光刻胶、清洗液、高纯度靶材、抛光材料、通用耗材、特种气体等，规模也不大。前期十分强势的光刻胶就属于芯片材料，因为它在芯片制造中不可或缺且技术壁垒很高，基本依赖进口，国产替代的头部公司有晶瑞股份、南大光电、飞凯材料等。
芯片设备：这部分基本也是美国、欧洲、日本主导，我国参与度不高，基本没有话语权，国内芯片设备相关上市公司主要涉及氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等，比如生产扩散炉、氧化炉核心设备公司的北方华创，生产刻蚀机的中微公司，半导体膜厚度测量的精测电子，生产高纯工艺系统的至纯科技等。
基于以上的投资主线，结合券商推荐（至少有3家推荐）和基金持仓（基金持有数量超过10只、基金公司持有数量超过10家、基金持股占流通股超过5%），并综合考虑行业景气度、公司地位、业绩情况等因素，精选出15只标的，供大家参考。
1、卓胜微：国产射频芯片龙头，受5G和国产替代驱动，高增长可期
（1）射频滤波器行业龙头，在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖技术实力和强大市场竞争力，射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
（2）5G和国产替代双驱动。4G手机滤波器用量约为40个，5G手机将提高到70个，5G时代，射频滤波器用量大幅增加，2020年滤波器市场超1000亿。同时我国作为全球最大的SAW滤波器市场，供给严重不足，在国产替代、射频芯片去美大趋势下，国产替代需求迫切，公司作为行业龙头将迎来发展机遇，长期成长动能充足。
（3）2020H1母净利润同比增长125.09%-134.91%，其中，2020Q2归母净利润同比增长73.07%-86.57%，业绩创历史新高，领先优势凸显。
2、闻泰科技：ODM+半导体双赛道龙头，打通上中游，上半年业绩大增
（1）全球领先的ODM+半导体双赛道龙头，业务双轮驱动。ODM出货量连续多年行业第一，率先破亿，逆势高增25.28%。从手机向汽车多方向智能硬件及半导体延伸，2019年成功并购全球功率器件领先厂商安世半导体，打通上游和中游，集芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体。
（2）积极开拓国际市场，国内外市场均衡。2018年后在海外建设大规模生产基地，贡献了超过一半的总营收，国际和国内客户比例均衡，协同效应显著。德国疫情控制良好，安世半导体积极复工，保证产品的持续供应，在国产替代方面抢占先机。
（3）2020年上半年，公司实现归母净利润16亿-18亿元，同比增长715.50%-817.44%；2020年二季度，公司实现归母净利润9.65亿-11.65亿元，同比增长529.4%-659.5%，环比增长51.8%-81.3%，业绩大超预期。
（4）国内首座12寸车规级功率半导体项目落地，总投资120亿，预计达产后年产能36万片晶圆。除晶圆厂外，公司还将在国内设立半导体研发中心、封测厂，从消费电子横跨到半导体领域，往上游器件进行整合，半导体产业本土化明显加速。
3、澜起科技：国际内存接口芯片龙头，服务器需求旺盛，有望量价齐升
（1）国内稀缺的内存缓冲芯片及服务器CPU平台方案提供商，为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。研发投入常年保持在营业收入15%以上，科研能力领先，公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC（全球微电子产业的领导标准机构）采纳为国际标准，相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。
（2）客户覆盖三星、SK海力士、美光等DRAM赛道龙头客户，同时与全球主流的处理器供应商、服务器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商建立了长期稳定的合作关系。
（3）5G建设高峰+国产替代+疫情刺激，国内IDC建设进入历史性高峰期。中国IDC市场规模CAGR5大约为32.9%，市场占有率从2013年不到15%快速提升到了2019年的35%，而全球IDC市场规模CAGR5仅为13.6%，中国已经是成长速度领先的IDC市场。
（4）2020H1公司实现营收10.9亿元（同比+23.9%），实现净利润6.01亿元（同比+33.4%）；2020Q2营收5.94亿元（同比+25.2%），净利润3.39亿元（+50.4%），大超市场预期，主要原因是公司下游云计算市场在疫情刺激下加大了capex力度，以应对持续增加的云上活动需求。
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